半導體用制冷加熱循環(huán)風系統(tǒng)控溫范圍從-65℃~200℃

　　用于半導體設(shè)備高低溫測試，電子設(shè)備高溫低溫恒溫測試冷熱源等

　　康士捷先進的液體溫度控制技術(shù)，積極探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-90℃~200℃，適合各種測試要求.

　　半導體用制冷加熱循環(huán)風系統(tǒng)用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度(-65℃至+ 200℃)下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

　　半導體用制冷加熱循環(huán)風系統(tǒng)技術(shù)資料，請來電、來廠咨詢。

  防爆型半導體用制冷加熱循環(huán)風系統(tǒng)